Geradezu euphorisch feiern die Chipingenieure den neuen Halbleiterfertigungsprozeß. Den Grund erklärt Ralf Bergmann von IBM Microelectronics: "Kupfer hat eine bessere elektrische Leitfähigkeit als Aluminium. Zur Übertragung elektrischer Signale wird also weniger Energie benötigt, dadurch wird die sogenannte Verlustleistung reduziert. Die Signalübertragung geht erheblich schneller, und die Geschwindigkeit der Datenverarbeitung steigt." Nicht nur schneller, auch billiger sollen die neuen Chips werden. Die hochfeinen Kupferdrähte sind schmaler als bisher verwendete Leiterbahnen, sie dringen auch tiefer in des Silizium ein als Aluminium. Dadurch wird Wolfram eingespart, das bislang als Kontakt zwischen Aluminium und den Leitungsteilen gedient hat. All dies zusammen bedeutet eine Kosteneinsparung von nahezu einem Viertel. Bislang war Kupfer durch die höhere Eindringtiefe nicht zu verarbeiten. Bergmann: "Kupfer ist in das Silizium diffundiert und hat dabei den elektrischen Halbleiterprozeß gestört." Die jetzt vorgestellten Fertigungsverfahren verhindern dieses schädliche Verhalten, das Kupfer wird kontrolliert nur für die Leiterbahnen verwendet. Experten warnen aber vor überzogenen Erwartungen, denn bisher sind nur Einzelheiten der Technik bekannt. Eine vollständige Beschreibung will Motorola erst im Dezember präsentieren. Und erst mit dem Beginn der Massenfertigung wird sich zeigen, ob die Chips sich unter den Belastungen der Praxis bewähren.
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Leiterbahnen aus Kupfer sollen Chips beschleunigen
Eine neue Chiptechnologie soll wesentlich mehr Leistung bei kleineren Prozessoren ermöglichen. Das fast zeitgleich von IBM und Motorola entwickelte Verfahren beruht auf Leiterbahnen aus Kupfer statt des heute eingesetzten Aluminiums. Die Firmen wollen die Fertigungstechnik bis zum Jahr 2000 in den Griff bekommen.