Halbleiterindustrie
Scholz verteidigt bei TSMC-Grundsteinlegung hohe Subventionen für Chip-Fabriken

Bundeskanzler Scholz hat beim Spatenstich für eine neue Chipfabrik in Dresden die hohen Subventionen für die Halbleiterindustrie in Deutschland verteidigt.

    Dresden: Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD, vorne l) wird anlässlich eines symbolischen Spatenstichs auf dem künftigen Gelände einer Chipfabrik unter der Bezeichnung European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) von C.C. Wei (2.v.r), TSMC-Konzernchef, begrüßt.
    Spatenstich am Chipwerk ESMC in Dresden (Sebastian Kahnert / dpa / Sebastian Kahnert)
    Als Argumente nannte Scholz den gesicherten Zugang für deutsche Unternehmen und die Förderung gut bezahlter und sicherer Arbeitsplätze. Die neue Fabrik des taiwanischen Konzerns TSMC sorge für einen zusätzlichen Schub für die Wirtschaft in der gesamten Region. Der stellvertretende Geschäftsführer der Dresdner Niederlassung des ifo-Instituts für Wirtschaftsforschung, Ragnitz, sagte dagegen im Deutschlandfunk, er halte fünf Milliarden Euro an Subventionen für das Werk für sehr teuer. Zudem sei er nicht sicher, ob das Ziel erreicht werden könne, Europa unabhängiger von Chips aus Südostasien zu machen. Die Abhängigkeit verlagere sich auf die Vorstufe, etwa den Zugang zu Seltenen Erden.
    Die neue Chipfabrik ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanischen Konzerns und der bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors. Die Produktion soll im Jahr 2027 beginnen. An der Grundsteinlegung nahmen auch Sachsens Ministerpräsident Kretschmer und EU-Kommissionspräsidentin von der Leyen teil.
    Diese Nachricht wurde am 20.08.2024 im Programm Deutschlandfunk gesendet.