Die Etiketten der Zukunft werden deutlich mehr können als ihre per Klebefläche nahezu untrennbar mit Waren verbundenen Ahnen. Ausgestattet mit einer bescheidenen Intelligenz sollen so genannte Transponder an Flughäfen verhindern, das das Gepäck einen anderen Flug nimmt als der Passagier, in Supermärkten die Rechnung präsentieren, ohne dass dazu alles auf die Kasse gehievt werden muss oder den exakten Weg des Weihnachtspakets zum Empfänger nachzeichnen. Dazu müssen die kleinen Chips wiederum klassische Eigenschaften ihrer Vorläufer besitzen, nämlich möglichst flach und natürlich auch preiswert sein. Silizium, allgegenwärtiger Baustoff elektronischer Intelligenz, galt daher bislang eher als Hindernis, denn die teuren Siliziumplatten, so genannte Wafer, aus denen Prozessoren gefertigt werden, könnten bei allzu dünner Fertigung nur allzu leicht brechen.
Eine Lösung für dieses Problem fanden jetzt allerdings Forscher am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe: "Wir verwenden ein flexibles Substrat, auf das zunächst eine Lötpaste aufgebracht und darauf wiederum Chip abgesetzt wird", erklärt Lars Bertels vom ISIT auf der Productronica 2003. Anschließend wird die Konstruktion einfach in einen Backofen geschoben und fest verschmolzen. Dadurch werde die Verarbeitung wesentlich vereinfacht. Selbst hauchdünne Chips von gerade 50 Mikrometer Dicke lassen sich so nahezu bruchsicher verarbeiten und sind überdies nach der Verschmelzung noch so stabil, dass sie anschließend mit herkömmlicher Technik aus dem Wafer gesägt werden können. Dazu passt eine weitere Neuerung: leitender Klebstoff, der kleinste Chips dauerhaft auch auf das Plastik etwa eines Skipasses bannt. "In diesem Klebstoff sind fein verteilt kleine, elektrisch leitende Partikel. Wenn die Chips mit ihren Kontakten und dem Klebstoff in das entsprechende Bauteil gepresst werden, stellen diese feinen Teilchen den elektrischen Kontakt her", berichtet Frank Leibinger von der Firma Delo-Klebstoffe.
Ein anderes Problem stellen dagegen Kleinstpartikel dar, die auf Mikrochips nichts zu suchen haben. Um sie auch bei einem Transport der empfindlichen Mikroprozessoren von einem Produktionsschritt zum nächsten fernzuhalten, entwickelten Ingenieure des Instituts für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften der Technischen Universität München eine berührungslose Form der Lagerung, schildert Adolf Zitzmann: "Weil man für so genannte Luftlager fremde Medien in die Reinräume einbringen muss, besitzt diese Methode Nachteile. Wir setzen daher Ultraschall ein, der wie bei Luftlagern einen tragenden Luftfilm erzeugt." Durch die unterhalb des Wafers erzeugte hohe Frequenz wird Luft in einem dünnen Spalt unter dem Transportgut hoch verdichtet und lässt es von einer Maschine zur nächsten sanft schweben. Damit das Bauteil aber auch vorankommt, ohne dazu angestoßen werden zu müssen, ließen sich die Techniker einen simplen Trick einfallen: Die Transportwege werden schlicht bergab angelegt.
[Quelle: Wolfgang Nitschke]
Eine Lösung für dieses Problem fanden jetzt allerdings Forscher am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) in Itzehoe: "Wir verwenden ein flexibles Substrat, auf das zunächst eine Lötpaste aufgebracht und darauf wiederum Chip abgesetzt wird", erklärt Lars Bertels vom ISIT auf der Productronica 2003. Anschließend wird die Konstruktion einfach in einen Backofen geschoben und fest verschmolzen. Dadurch werde die Verarbeitung wesentlich vereinfacht. Selbst hauchdünne Chips von gerade 50 Mikrometer Dicke lassen sich so nahezu bruchsicher verarbeiten und sind überdies nach der Verschmelzung noch so stabil, dass sie anschließend mit herkömmlicher Technik aus dem Wafer gesägt werden können. Dazu passt eine weitere Neuerung: leitender Klebstoff, der kleinste Chips dauerhaft auch auf das Plastik etwa eines Skipasses bannt. "In diesem Klebstoff sind fein verteilt kleine, elektrisch leitende Partikel. Wenn die Chips mit ihren Kontakten und dem Klebstoff in das entsprechende Bauteil gepresst werden, stellen diese feinen Teilchen den elektrischen Kontakt her", berichtet Frank Leibinger von der Firma Delo-Klebstoffe.
Ein anderes Problem stellen dagegen Kleinstpartikel dar, die auf Mikrochips nichts zu suchen haben. Um sie auch bei einem Transport der empfindlichen Mikroprozessoren von einem Produktionsschritt zum nächsten fernzuhalten, entwickelten Ingenieure des Instituts für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften der Technischen Universität München eine berührungslose Form der Lagerung, schildert Adolf Zitzmann: "Weil man für so genannte Luftlager fremde Medien in die Reinräume einbringen muss, besitzt diese Methode Nachteile. Wir setzen daher Ultraschall ein, der wie bei Luftlagern einen tragenden Luftfilm erzeugt." Durch die unterhalb des Wafers erzeugte hohe Frequenz wird Luft in einem dünnen Spalt unter dem Transportgut hoch verdichtet und lässt es von einer Maschine zur nächsten sanft schweben. Damit das Bauteil aber auch vorankommt, ohne dazu angestoßen werden zu müssen, ließen sich die Techniker einen simplen Trick einfallen: Die Transportwege werden schlicht bergab angelegt.
[Quelle: Wolfgang Nitschke]