Hinter zunächst verschlossenen Türen verhandelten aus diesem Grund die Branchengrößen über ihr weiteres Vorgehen. Die dort verabredete Strategie sieht vor, daß die Umstellung auf 300-Millimeter-Wafer bis zum Jahreswechsel in den meisten Chipfabriken der USA erreicht werden soll. Damit wäre die Produktion der nächsten Prozessorgeneration auf größeren Halbleiterscheiben vom Zeitplan her möglich. Allerdings haben einige Chiphersteller auf dem Krisengipfel deutlich gemacht, daß sie notfalls auch die nächste Chipgeneration auf den derzeit üblichen Acht-Zoll-Wafern produzieren werden.
Wenn der Umstieg auf die größeren Wafer nicht gelingt, müssen die Chipproduzenten einige Nachteile in Kauf nehmen. Der gravierendste davon: Es können weniger Prozessoren aus den kleineren Acht-Zoll-Scheiben gewonnen werden. Jede Verzögerung der Umstellung bremst den Preisverfall der Chips. Erst der Preisverfall aber schafft auf dem Markt die nötige Akzeptanz für die schnelle Abfolge der Prozessorgenerationen.
Schon vor vier Monaten gab es erste Anzeichen der drohenden Verspätung. Die Entwicklung der Testwerkzeuge und Herstellungstools für die 300-Millimeter-Wafer lagen nicht ganz im Zeitplan. Zwar versicherten die Fabrikausrüster, sie bekämen die Fertigung rechtzeitig in den Griff. Ein Symposium in Santa Clara ergab vor vier Wochen allerdings, daß immer noch erst die Hälfte aller Tools für die neue Fertigungsmethode verfügbar ist, mit der Folge, daß innerhalb der nächsten vier bis fünf Monate die Produktion nicht aufgenommen werden kann.
Wenn der Umstieg auf die größeren Wafer nicht gelingt, müssen die Chipproduzenten einige Nachteile in Kauf nehmen. Der gravierendste davon: Es können weniger Prozessoren aus den kleineren Acht-Zoll-Scheiben gewonnen werden. Jede Verzögerung der Umstellung bremst den Preisverfall der Chips. Erst der Preisverfall aber schafft auf dem Markt die nötige Akzeptanz für die schnelle Abfolge der Prozessorgenerationen.
Schon vor vier Monaten gab es erste Anzeichen der drohenden Verspätung. Die Entwicklung der Testwerkzeuge und Herstellungstools für die 300-Millimeter-Wafer lagen nicht ganz im Zeitplan. Zwar versicherten die Fabrikausrüster, sie bekämen die Fertigung rechtzeitig in den Griff. Ein Symposium in Santa Clara ergab vor vier Wochen allerdings, daß immer noch erst die Hälfte aller Tools für die neue Fertigungsmethode verfügbar ist, mit der Folge, daß innerhalb der nächsten vier bis fünf Monate die Produktion nicht aufgenommen werden kann.